CPU collection. Il contenitore del circuito integrato, il package o anche chip carrier, serve a proteggere il chip da polvere, umidità, luce e colpi, e può essere in metallo, resine plastiche o ceramica

DIP	Dual Inline Package È la prima generazione di package per circuiti integrati, i piedini del chip sono disposti su due file, una per ciascun lato nel senso della lunghezza. I DIP più comuni hanno uno spazio di 1 decimo di pollice (2.54 mm) tra un piedino e l'altro, e una distanza tra le due file di piedini di 3 o 6 decimi di pollice (rispettivamente 7,62 mm e 15.24 mm). La versione da 0.3 pollici è detta Skinny DIP. Lo standard JEDEC specifica anche DIP poco comuni da 0.4 pollici o 0.9 pollici con un numero di piedini che può arrivare fino a 64. Aziende dell'ex blocco sovietico hanno utilizzato package simili, ma con una distanza tra piedini di 2.5 mm piuttosto che 2.54. Sono stati prodotti package anche con piedini più fitti, gli Shrink DIP, con una distanza di 0.7 decimi di pollice anziché 1 decimo di pollice tra un piedino e il successivo. Sono stati costruiti in plastica o in ceramica e ne esistono diverse versioni a seconda della forma, delle dimensioni o del materiale; possono avere un numero di piedini pari a 8, 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 40, 48 o 64, e una lunghezza che va da 10mm a 82mm. - DIP/DIL - Dual In-Line Package - PDIP - Plastic Dual In-Line Package - CDIP/CERDIP - Ceramic Dual In-Line Package - ShDIP - Shrink Dual In-Line Package - SDIP - Skinny Dual In-line Package - MDIP - Molded Dual In-Line Package - FDIP - Windowed Frit-Seal Dual In-Line Package - QIP - Quad In-Line Package Non sono stati costruiti microprocessori a 8 o 14 piedini; il più piccolo è stato l'Intel 4004 che aveva 16 piedini. CDIP PDIP QIP SDIP ShDIP	TOP
QFP	Quad Flat Package In questo package i piedini si estendono da ciascuno dei quattro lati della cpu. È usato solo nella configurazione a saldatura superficiale (SMD o Surface Mounting Device). Ci sono versioni da 32 pin fino ad un massimo di oltre 200, con una distanza tra i piedini che va da 0.4 mm a 1 mm. Contenitori speciali possono essere LQFP (Low-profile) o TQFP (Thin). Il package diviene comune in Europa e America durante i primi anni novanta, ma componenti QFP erano usati in Giappone fin dagli anni '70 spesso in circuiti che comprendevano sulla stessa scheda componenti superficiali, saldati forando la scheda o muniti di socket. Esistono molte varianti del QFP, che differiscono per numero di piedini, spaziatura, dimensioni, forma e materiali. Un tipo molto comune fu il BQFP (Bumpered Quad Flat Package) con estensioni di plastica ai quattro angoli per proteggere i piedini da danni meccanici. - BQFP - Bumpered Quad Flat Package - BQFPH - Bumpered Quad Flat Package Heat spreader - CQFP - Ceramic Quad Flat Package - FQFP - Fine pitch Quad Flat Package - HQFP - Heat sinked Quad Flat Package - RQFP - Plastic PoweR Quad Flat Pack (simile al HQFP) - LQFP - Low-profile Quad Flat Package - MQFP - Metal Quad Flat Pack - PQFP - Plastic Quad Flat Package - SQFP - Shrink Quad Flat Package - TQFP - Thin Quad Flat Package - VQFP - Very Thin Quad Flat Pack (alto 1mm) BQFP PQFP CQFP TQFP	TOP
JLCC	J-Leaded Chip Carrier Il package JLCC è un contenitore, quadrato o rettangolare, con i piedini a forma di "J", utili per la connessione a incastro su un socket o a pressione su una basetta. I piedini hanno generalmente una distanza di mezzo decimo di pollice (1,27mm) e possono essere da un minimo di 20 fino ad un massimo di 84. Il formato PLCC è stato usato moltissimo perché richiede molto meno spazio sulla scheda rispetto ai componenti col piedino laterale come i QFP, e contemporaneamente risulta avere la piedinatura più robusta sia dei QFP che dei DIP. I componenti PLCC possono essere installati direttamente sulla scheda o possono essere inseriti in un socket (a sua volta saldato). L'installazione su socket è più costosa ma permette una flessibilità maggiore e una rapida sostituzione del chip. Il package LCC, senza i piedini a "J" ha delle lamine piatte sui lati del package, che obbliga a l'uso di un socket con dei piedini sporgenti per fare da contatto con i piedini del componente, e non ha avuto un grande successo. - JLCC/JCC - J-Leaded Chip Carrier - PLCC - Plastic J-Leaded Chip Carrier - CLCC - Ceramic J-Leaded Chip Carrier LCC PLCC CLCC	TOP
SOP	Small Outline Package I contenitori Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) o Package (SOP) riescono ad occupare sulla scheda una superficie inferiore del 30-50% rispetto ad un equivalente DIP ed hanno uno spessore inferiore anche del 70%. Questo vantaggio è ottenuto per la possibilità/necessità di saldare il componente direttamente sulla scheda, senza dover aggiungere alloggiamenti particolari e senza dover forare la scheda. I piedini fuoriescono generalmente dai due lati lunghi del package e sono leggermente piegati per aderire alla scheda. Una versiore SOJ ha i piedini ripiegati sotto al package, ma anch'essi sono saldati sulla scheda. Il processo di costruzione è lo stesso degli altri package (plastica o ceramica), ma ci può essere una riduzione molto significativa delle dimensioni per la possibilità di saldare il componente direttamente sulla scheda. Anche lo spazio tra i piedini può essere ridotto, non dovendo prevedere alloggiamenti o fori nelle schede. La distanza tra i piedini può andare da un minimo di 0.4mm fino ad un massimo di 1.27mm (che è la metà del pitch dei comuni DIP). Possono essere di tipo I con i piedini sul lato corto o tipo II con i piedini sul lato lungo, ma i package del tipo I sono molto rari. Questo tipo di package è usato più per i chip di memoria e per i controller che per le CPU, ma il suo trend è notevolmente in crescita negli ultimi anni, +30% nel 2007 rispetto al 2001. Questi sono i tipi più comuni di package SOP: - HSOP - Heat Sink Small Outline Package - SSOP - Shrink Small Outline Package - HSSOP - Heat Sink Shrink Small Outline Package - TSOP - Thin Small Outline Package - TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package - HTSSOP - Heat Sink Thin Shrink Small Outline Package - VSOP - Very Small Outline Package - CSOP - Ceramic Small Outline Package - QSOP - Quarter Size Outline Package - MSOP - Mini Small Outline Package - DSO - Dual Small Outline Package - SOIC - Small Outline Integrated Circuit - SSOIC - Shrink Small Outline Integrated Circuit - SOJ - Small Outline Integrated Circuit with J-leads SOP TSOP SOJ CSOP HTSOP	TOP
PGA	Pin Grid Array La Pin Grid Array (PGA) è un tipo di tecnologia di assemblaggio per dispositivi elettronici che prevede l'installazione di un package sul circuito stampato (PCB) mediante un'interconnessione tra la scheda e il package tramite una griglia di pin (o piedini). In un package PGA, i piedini sono disposti in modo uniforme sulla parte inferiore del package e vengono inseriti in fori corrispondenti sul PCB durante il processo di assemblaggio. I pin sono saldati alle piazzole del PCB per garantire un'adeguata connessione elettrica. I lunghi piedini dei package PGA possono essere danneggiati o piegati facilmente, specialmente durante il trasporto o l'installazione, il che può causare problemi di connessione elettrica. I package PGA sono stati ampiamente utilizzati in passato in dispositivi elettronici come CPU, RAM e controller di periferiche. Tuttavia, negli ultimi anni, la maggior parte dei dispositivi ha adottato tecnologie di assemblaggio più avanzate come i package BGA. Tuttavia, i package PGA sono ancora utilizzati in alcune applicazioni in cui non è richiesta una densità di connessione estremamente elevata, come nei sistemi embedded o nelle applicazioni industriali. Inoltre, i package PGA possono essere utili per i progetti di sviluppo di hardware prototipi in cui la flessibilità e la facilità di riparazione sono importanti. La distanza tra i piedini in un PGA può variare a seconda delle specifiche del dispositivo e del package. In generale, la distanza tra i piedini dei package PGA è di solito compresa tra 1,27 mm e 2,54 mm (0,05 pollici e 0,1 pollici), con una larghezza del pin di circa 0,5 mm (0,02 pollici). Tuttavia, ci sono anche package PGA con distanze dei piedini più strette, come 0,8 mm (0,031 pollici) o addirittura 0,5 mm (0,019 pollici), che sono comunemente utilizzati in dispositivi ad alta densità come i processori. È importante notare che la distanza tra i piedini di un dispositivo elettronico influenza il layout del PCB e la densità di connessione del dispositivo, e quindi la scelta della distanza dei piedini deve essere fatta in base alle specifiche del progetto e alle esigenze dell'applicazione. Questi sono i tipi più comuni di package PGA: - PGA - Pin Grid Array - PPGA - Plastic Pin Grid Array - CPGA - Ceramic Pin Grid Array	TOP
BGA	Ball Grid Array La Ball Grid Array (BGA) è un tipo di tecnologia di assemblaggio per dispositivi elettronici che prevede l'installazione di un package (o contenitore) a circuito stampato (PCB) mediante un'interconnessione tra la scheda e il package tramite un array di sfere metalliche (o "balls"). Questo tipo di tecnologia di assemblaggio ha sostituito il tradizionale metodo di saldatura dei piedini, noto come quad flat package (QFP), poiché offre una serie di vantaggi come maggiore densità di connessione, maggiore affidabilità del contatto e migliore dissipazione del calore. In un package BGA, le sfere metalliche sono collocate sulla parte inferiore del package in modo che possano essere saldate direttamente sul PCB. Il numero di sfere metalliche dipende dalle specifiche del dispositivo e può variare da poche decine a diverse centinaia. Oltre alla maggior densità di connessione, affidabilità e dissipazione del calore, altri vantaggi dei package BGA includono una maggiore resistenza ai danni meccanici e alla tensione termica rispetto ai package QFP e PGA. Inoltre, poiché le sfere metalliche sono disposte in modo uniforme, il package BGA offre un'ottima distribuzione delle forze sui contatti, riducendo così la probabilità di guasti elettronici. I package BGA sono comunemente utilizzati in dispositivi elettronici ad alta densità come processori, chipset, FPGA, memoria RAM e dispositivi di archiviazione a stato solido (SSD). Tuttavia, a causa della loro complessità e difficoltà di assemblaggio, i package BGA richiedono attrezzature specializzate e personale altamente qualificato per la loro produzione e riparazione. I più comuni tipi di package BGA sono: - BGA - Ball Grid Array - PBGA - Plastic Ball Grid Array - CBGA - Ceramic Ball Grid Array - MBGA - Metal Ball Grid Array - FBGA - Fine Pitch Ball Grid Array - FTBGA - Fine Pitch Thin Ball Grid Array - FPBGA - Fine Pitch Plastic Ball Grid Array - FCBGA - Fine Pitch Ceramic Ball Grid Array - FMBGA - Fine Pitch Metal Ball Grid Array - FBGA - Fine Line Ball Grid Array - UBGA - Ultra Fine Line Ball Grid Array - SBGA - Super Ball Grid Array - Flip Chip BGA - Flip Chip Ball Grid Array - CSBGA - Chip Scale Ball Grid Array - CSP - Chip Scale Package	TOP

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